超微錫膏
6號、7號、8號、9號、10號
“6號粉”、“7號粉”、“8號粉” 錫膏 / 錫膠;“9號粉”、“10號粉” 錫膏 / 錫膠 / 各向異性導電錫膠
6號、7號、8號、9號、10號
“6號粉”、“7號粉”、“8號粉” 錫膏 / 錫膠;“9號粉”、“10號粉” 錫膏 / 錫膠 / 各向異性導電錫膠
T6-T10
環氧樹脂錫膏,焊點加固,絕緣性加強,適用微間距,工藝簡化提升效率,包括規模商用的 6號粉、7號粉、8號粉,以及尖端應用9號和10號粉
T4-T6
金錫焊膏是目前市場上可靠性最高的微電子與半導體焊接材料之一。適用于軍工領域、航空航天領域、醫療設備領域...
T4-T6
高溫無鉛二次回流錫膏、低溫無鉛二次回流錫膏與常規錫銀銅錫膏可組合不同溫度條件下二次回流解決方案,解決兩次回流焊點可靠性不一致問題
T5-T9
水溶性錫膏(也稱水洗錫膏)是一種用于電子元器件焊接的特殊類型的錫膏。與其他類型的錫膏不同,水溶性錫膏可以用純水(去離子水)溶解和洗凈...
T6-T9
通過錫膏噴印機將錫膏以噴印的方式,無接觸地精確地分布到焊盤上的技術稱為錫膏噴印...
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細間距助焊劑是在微電子與半導體生產、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用...
T4-T9
錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同,因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業技術有限公司按照焊接溫度...
T4-T9
無鉛錫膏是“電子無鉛化” 的產物,指包含鉛在內的六種有毒有害物質(汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)...
T6-T10
超微焊粉指合金粒徑型號T6-T10的焊錫粉。隨著微電子與半導體封裝技術的發展,現在...
T3-T8
α焊料系列,是福英達公司為SiP系統級封裝、Flip Chip芯片倒裝等高密度、微型化封裝開發的...
T2-T5
深圳福英達公司生產的普通SMT焊錫粉涵蓋錫鉛錫粉、錫鉍錫粉、無鉛無鉍錫粉等各類合金,高中低各焊接溫度...
T2-T10
深圳福英達工業技術有限公司有一支由高級工程師、青年科學家、碩士、學士等科研人員組成的研發團隊,并組建了...
我們的工程師將很樂意解答你的問題,或者幫助您選擇合適的焊料產品