點膠錫膏是一種充裝在針筒內,通過點膠針頭,接觸焊盤而點膠釋放基板焊盤上的錫膏,通過調整點膠工藝,可實現點、線、圖的錫膏圖案。要求點膠錫膏球形度好,表面光潔度好,流變性能好,錫膏不拉絲不掛膠,點膠錫膏有一定的保型能力。
超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產品。隨著微電子與半導體行業不斷的發展,芯片尺寸越來越小,封裝密度越來越高,傳統T4及以上的錫膏產品已經很難滿足微電子與半導體封裝的要求,封裝中使用的錫膏產品正一步步“超微化”。
點膠錫膏是一種充裝在針筒內,通過點膠針頭,接觸焊盤而點膠釋放基板焊盤上的錫膏,通過調整點膠工藝,可實現點、線、圖的錫膏圖案。要求點膠錫膏球形度好,表面光潔度好,流變性能好,錫膏不拉絲不掛膠,點膠錫膏有一定的保型能力。
點 膠 型 錫 膏 的 特 點 |
b 良好的觸變性、流變性:保證錫膏點膠的流暢性,更好地控制錫膏的點膠量; c 適中的粘度特性和良好的潤濕性:利于錫膏點形狀保持,消除拉尖等不良; d 點膠型錫膏是一種使用靈活、快捷的接觸式焊接產品,適用于構復雜基板以及TFT工藝的錫膏涂布,可實現點、線、面的錫膏圖案。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色:淺灰色 |
| 粘度:L低 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量:零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型:R0L1 |
坍塌試驗:合格 J-STD-005 | 潤濕性:合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性:合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度:合格 |
錫球測試:合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試:合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 點膠型:EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝,可按客戶要求進行包裝,運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件:冰袋冷藏運輸 儲存條件:收到后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
點膠 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
SnAgCu+X | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
SnAgCuNi | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) 定制 | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
SnCu0.7X | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
SnBiAgX | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
Au80Sn20 | T3 (25-45μm) T4 (20-38μm) T5 (10-25μm) T6 (5-20μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-017系列點膠錫膏采用SnCuX無銀配方,杜絕銀遷移問題,并減少焊渣的產生。FTD-017系列點膠錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的SnCuX無銀焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏,焊接前黏著力好,焊接過程中溶劑揮發少,焊接后無錫珠產生,爬錫效果好,殘留物少,坍塌性能好, 為微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。
1.適合點膠、噴錫工藝。
2.杜絕銀遷移問題,并減少焊渣的產生。
3.采用窄分布超微焊粉,下錫穩定性好。
4.觸變性好,粘度合適。
5.化學活性好,無錫珠,爬錫效果優。
6.操作簡單,可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
FTD-125 系列錫膏可使金屬間化合物(IMC)組織細化,增強焊接強度,同時減少焊渣的產生并保證良好的潤濕性。FTD-125 系列錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的 SAC125錫銀銅鎳(SnAgCuNi) 焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質點膠/噴射型錫膏,焊接前黏著力好,焊接過程中溶劑揮發少,焊接后無錫珠產生,爬錫效果好,殘留物少,坍塌性能好,為微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。
1.點膠、噴錫工藝
2.減少焊渣的產生并保證良好的潤濕性。
3.細化金屬間化合物組織,增強老化性能。
4.采用窄分布超微粉,錫膏下錫性能穩定,抗坍塌性好,適合窄間距封裝。
5.化學活性好,無錫珠,爬錫效果優。
6.操作簡單,可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
7.觸變性好,粘度合適,穩定性好,不分層,工作壽命長。
FTD-260系列錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的FH260焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏,針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發的高溫無鉛產品,合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成,成功替代高鉛類錫膏,并滿足 RoHS 環保的標準。
FTD-305plus 系列錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的 SAC305plus 復合焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質點膠型錫膏,焊接前黏著力好,焊接過程中溶劑揮發少,焊接后無錫珠產生,爬錫效果好,殘留物少,坍塌性能好,添加微納米高溫增強型粒子,提高高溫下二次焊點的粘接力,實現二次封裝焊接要求,為需要二次封裝的高溫焊接材料,可替代燒結銀漿銅漿及高鉛焊料。
1.導熱、導電性能強于導電銀膠和導電銅漿。
2.添加微納米高溫增強型粒子,提高高溫下二次焊點的粘接力,實現二次封裝焊接要求。
3.錫膏下錫性能穩定,抗坍塌性好,適合窄間距封裝。
4.化學活性好,無錫珠,爬錫效果優。
5.觸變性好,粘度合適,穩定性好,不分層,工作壽命長。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優良零鹵助焊劑配制的優質錫膏,焊接過程中很少溶劑揮發,焊接后無錫珠產生殘留少,為低溫焊接的理想材料,非常適用于低溫度元器件的貼片,其潤濕性好,焊點光亮飽滿。
FTD-901系列的錫膏產品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同優良免清洗型的助焊劑產品利用冶金學與化學結構調配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好,焊接過程中溶劑揮發少,焊接后無錫珠產生,爬錫效果好,殘留物少,坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發的產品。該產品具有耐高溫和散熱性能,改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
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